Hypak™パッシブビル用フラッシュスピン

Hypak™フラッシュスピン防水ハウスラップ通気性膜は、建物のエンベロープ内の重要な防水下塗りおよび保護層として使用できます。これにより、断熱構造を乾燥させながらエンベロープ内の水蒸気拡散を助けることができます。天気スマート建物ラップサーマルブリッジの形成確率を大幅に削減し、建物の断熱能力を向上させ、建物のエネルギー消費量を削減します。

Hypak™フラッシュスピン防水ハウスラップ通気性膜は、断熱層の断熱性能に対する空気対流の影響を効果的に排除するだけでなく、建物の気密性の向上にも役立ちます。Flashspun生地熱損失を減らし、建物のエネルギー消費量をさらに減らします。

簡単なインストール、軽量防水素材さまざまな建物デザインの使用要件を満たしています。